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板卡回收

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級的太陽輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護有講究 拆裝板卡要謹慎

仔細觀察AGP插槽沒有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地撥動AGP插槽，明顯感覺到插槽有些松動。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點已經(jīng)脫焊。找來電烙鐵重新焊好，通電開機，一切正常。朋友感慨地說：想不到給愛機作維護也有這么大的學問，以后做清潔工作時一定要輕拿輕放。

定期維護機器是一種良好的習慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當造成的。因此建議朋友們在安裝各類板卡設(shè)備時，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設(shè)備不會因安裝不當而損壞。還有一點要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識，否則不要輕易對板卡進行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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華為osn3500板卡efs0工作原理和信號流

efs0 單板由接口模塊、業(yè)務(wù)處理模塊、封裝/映射模塊、接口轉(zhuǎn)換模塊、通信與控制模塊和電源模塊構(gòu)成。

供應(yīng)華為osn3500板卡efs0

面板

efs0 單板的面板上有單板指示燈和條形碼。

可插放槽位

efs0 可以插在子架的 slot 2 ～ 5、13 ～ 16。

單板保護

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板卡有何作用?

處理專門功能的一些bai芯片的組合

電腦具有通用性，配備du一些板卡，就zhi能成事一些專業(yè)具體復(fù)雜的工dao作

常見的顯卡，網(wǎng)卡，聲卡，一般電腦都有了，有的甚至集成到主板上了。再有就是些采集卡，模擬量輸出板卡等一些根據(jù)實際需要配備的板卡

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板卡的分類

硬壓是卡上壓縮，軟壓是通過系統(tǒng)CPU進行壓縮；也就是說硬壓卡本身是自帶DSP芯片的,視頻的壓縮工作就交給了DSP芯片了。而軟壓卡不帶DSP芯片,只能靠主機里的CPU來進行視頻壓縮處理。

當然，僅僅看CPU占用率也是不能完全可靠的區(qū)分出來，因為有些軟壓卡也能做到低CPU消耗。還有一種辦法就是看芯片，現(xiàn)在主流軟壓芯片有philips7130，878；硬壓芯片有philips1300，1500等。從驅(qū)動程序的信息中應(yīng)該可以看出來。軟壓縮卡，也稱視頻采集卡，該電路板卡主要是由1個或多個視頻采集芯片及周邊元件、電路組成，電路結(jié)構(gòu)比硬壓縮簡單，成本也遠低于硬壓縮。這種卡只負責采集視頻，而視頻壓縮、解壓縮及其他視頻處理則是由CPU運算實現(xiàn)。硬壓縮卡，也稱視頻采集壓縮卡，該電路板卡與軟壓縮卡不同的是，多了視頻壓縮與解壓縮部分電路結(jié)構(gòu)，視頻壓縮沒有交給電腦CPU去處理，而是交個DSP芯片去處理的。所以硬壓縮卡電路更復(fù)雜。

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板卡和模塊有什么區(qū)別

板卡是bai系統(tǒng)硬件組成的主要部分，一套系統(tǒng)由CPU板卡、du電源板卡、I/O板卡等各zhi種功能板卡組裝在機架上的。模dao塊是板卡的主要部分，一個I/O板卡可有四、八、十六、三十二個個模塊組成。根據(jù)控制要求確定板卡及模塊的使用條件，但獨立開來就沒有回路了

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)