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紹興收購回收電容值得信賴“本信息長期有效”

發(fā)布時間:2021-01-08 18:46  

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檢測方法/電子元器件

電位器的檢測。檢查電位器時,首先要轉(zhuǎn)動旋柄,看看旋柄轉(zhuǎn)動是否平滑,開關(guān)是否靈活,開關(guān)通、斷時“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質(zhì)量不好。用萬用表測試時,先根據(jù)被測電位器阻值的大小,選擇好萬用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進行檢測。被檢測的電阻從電路中焊下來,至少要焊開一個頭,以免電路中的其他元件對測試產(chǎn)生影響,造成測量誤差。

A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標稱阻值,如萬用表的指針不動或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。

B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時針方向旋至接近“關(guān)”的位置,這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄,電阻值應(yīng)逐漸增大,表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動。當軸柄旋端位置“3”時,阻值應(yīng)接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動過程中有跳動現(xiàn)象,說明活動觸點有接觸不良的故障。檢測方法/電子元器件中周變壓器的檢測A將萬用表撥至R×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進而判斷其是否正常。



我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝CBGA(CeramicBallGridArray)在BGA封裝系列中的歷史最長。



電解電容器的檢測

將萬用表紅表筆接負極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉(zhuǎn),直到停在某一位置。此時的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實際使用經(jīng)驗表明,電解電容的漏電阻一般應(yīng)在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。在測試中,若正向、反向均無充電的現(xiàn)象,即表針不動,則說明容量消失或內(nèi)部斷路;究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。如果所測阻值很小或為零,說明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。



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BGA技術(shù)的研究始于60年代,早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進入實用化的階段。

在80年代,人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點,對于具有高引線數(shù)的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求,但是由于受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝工藝的制約,一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm,這就大大限制了高密度組裝的發(fā) 展。另外,由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格,使其應(yīng)用受到了限制,為此美國一些公 司就把注意力放在開發(fā)和應(yīng)用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。


我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如何準確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。


測試 BGA器件連接點的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過程中形成可靠連接的能力,在開始進行工藝過程研究期間顯得特別的重要。這些測試所提供的反饋信息影響到每個工藝過程的調(diào)整,或者要變動焊接點的參數(shù)。