1.電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，強烈化學品（酸堿值過高）等，否則會影響其性能。

2.電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發(fā)霉；避免使用劣質焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導致接觸不良或者斷路。

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1、陶瓷生產過程是一種流程式的生產過程，連續(xù)性較低。陶瓷原料由工廠的一端投入生產，順序經過連續(xù)加工，后成為成品，整個工藝過程較復雜，工序之間連續(xù)化程度較低。

2、陶瓷生產過程的機械化、自動化程度較低。

3、陶瓷生產周期較長。陶瓷產品的生產周期，是指從原材料投入生產開始，經過各道工序加工直到成品出產為止，所經過的全部日歷時間。

4、陶瓷生產過程中輔助材料如石膏模型、匣缽、硼板等消耗量大。

5、陶瓷生產需要消耗大量的能源，如 煤炭、、電燈。

  ，電容量和頻率的減小也會使電容的阻抗變大。濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,貼片電感.陶瓷燒結過程：隨著溫度升高，陶瓷坯體中具有比表面大，表面能較高的粉粒，力圖向降低表面能的方向變化，不斷進行物質遷移，晶界隨之移動，氣孔逐步排除，產生收縮，使坯體成為具有一定強度的致密的瓷體。燒結的推動力為表面能。耐磨——陶瓷棒有很強的耐磨性，適用于有重物放置處或需頻繁清洗處。