點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

產(chǎn)生原因：針l孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

2. 固化后元件引腳上浮／移位；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的空打問(wèn)題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

根據(jù)流體的觸變性質(zhì)選擇點(diǎn)膠閥

具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個(gè)很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類流體一般儲(chǔ)存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。如果要得到最1大的精度，你可以通過(guò)調(diào)節(jié)膠體壓力、隔膜調(diào)整以及選擇合適的點(diǎn)膠針頭來(lái)控制點(diǎn)膠的流量。通常情況下，這類流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動(dòng)點(diǎn)膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動(dòng)螺旋閥。