廣州市欣圓密封膠材料有限公司----cpu粘接導熱硅膠公司;

絕大多數高分子化合物是飽和體系管理，無自由電荷存在，困窮導熱重要依據晶格常數振動進行。高分子化合物的熱導率關鍵所在晶型和趨于方向（即聲子的散射水準）。高分子化合物分子式鏈的無規(guī)定纏結和巨大的M（r相對分子質量）導致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物無法造成詳盡的結晶體[9]；此外，分子式鏈振動、環(huán)氧樹脂膠網頁頁面及缺陷等全是導致聲子的散射，故高分子化合物的導熱特性較差。

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在膠粘劑中加上高導熱填料是提高其導熱特性的重要方法。導熱填料分散于環(huán)氧樹脂膠基本中，相互間相互之間碰觸，造成導熱互聯網技術，使熱值可沿著“導熱互聯網技術”迅速傳輸，從而保證提高膠粘劑熱導率的目的。

傷害膠粘劑導熱特性的因素：填充型膠粘劑的熱導率關鍵所在環(huán)氧樹脂膠基本、導熱填料及二者造成的網頁頁面，而導熱填料的種類、使用量、粒度分布、圖形模樣，夾雜填充及表面改性工程塑料等因素均會對膠粘劑的導熱特性造成不良影響。

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導熱填料的表面改性工程塑料

無機化合物粒子和環(huán)氧樹脂膠基本網頁頁面間存在旋光性區(qū)別，造成 二者相容性較差，故填料在環(huán)氧樹脂膠基本非常容易聚集結塊（不易分散）。除此之外，無機化合物粒子非常大的表面張力使其表面較難被環(huán)氧樹脂膠基本所潮濕，相網頁頁面間存在空隙及缺陷，從而擴張了網頁頁面導熱系數。因此，對無機化合物填料粒子表面進行裝飾設計，可改善其透水性、減少網頁頁面缺陷、提升網頁頁面黏合抗拉強度、抑制聲子在網頁頁面處的散射和擴張聲子的散布隨便程，從而有利于提高體系管理的熱導率。