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發(fā)布時(shí)間:2021-03-18 12:05  






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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m)。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。


覆銅板發(fā)展前景
FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,高頻柔性覆銅板報(bào)價(jià),F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂?
1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材,fccl柔性覆銅板報(bào)價(jià), 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
3、覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
4、制作流程:PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫(kù)→出貨。
5、*板,是指內(nèi)層具有*層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路,柔性覆銅板報(bào)價(jià),即可成多層線路板。又稱“帶*層的覆銅板”。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
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