蘇州康尚自動(dòng)化科技有限公司是一家自動(dòng)化設(shè)備及治具設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)為一體的企業(yè)。公司主要從事：塑料件自動(dòng)熱熔螺母，非標(biāo)自動(dòng)化及配件、視覺檢測(cè)、自動(dòng)送料系統(tǒng)、流水線、產(chǎn)品組裝、工裝治具、鋰電池相關(guān)設(shè)備等生產(chǎn)與研發(fā)、銷售.本公司以的服務(wù)竭誠(chéng)與廣大客戶交流合作，共創(chuàng)輝煌。某些類型的治具也稱為“模具”或“輔具”，其主要目的是為重復(fù)性和準(zhǔn)確的重復(fù)某部分的重制。

優(yōu)點(diǎn)使用治具的好處是如果是相同的制品，就算工人沒有非常純熟的技術(shù)，也可以迅速地借由治具生產(chǎn)大量瑕疵少、變異性低的良品。缺點(diǎn)對(duì)于多樣少量的生產(chǎn)模式，使許多個(gè)治具的結(jié)果，反而造成生產(chǎn)成本提高的缺點(diǎn)。

治具制作銑讓位標(biāo)準(zhǔn)

　　1.針對(duì)常規(guī)的民C工零件術(shù)寬以PCB零件絲印為基準(zhǔn)冉加銑1mm.高度是以零件的本體加銑2mm

　　2.針對(duì)connect零件載板需銑空，零件的長(zhǎng)寬在零件本體基礎(chǔ)上外擴(kuò)2mm

　　3.針對(duì)高出載板厚度(8mm)的零件需在針板上銑出:零件高度減去載板厚度(8mm)加(2mm)讓位

　　4.針對(duì)BGAI讓位如圖所示未寬均以零件的絲印為基準(zhǔn)向外擴(kuò)0.8mm,BGA四個(gè)角的膠區(qū)域白潤(rùn)殘框內(nèi)全部銑幸湃依角外理印加銑夕I4J O.8mm。

    5.針對(duì)DIP-*件銑讓位以零件絲印為基準(zhǔn)夕目曠3mm,載板需銑穿，針對(duì)高出載板的 零件(>7mm)在針板上銑出:零件高度減去載板厚度(8mm) (2mm)的讓位

　　6.針對(duì)其它零件讓位未寬均以PCB零件絲印為基準(zhǔn)再加銑2mm.深度在零件本體的高度上再加銑5mm.

　　7.針對(duì)IC零件讓位未寬均以PCB零件絲印為基準(zhǔn)再加銑1mm.

　　8.PCB板上所有的側(cè)試點(diǎn)位置在載板上要銑出讓位赴位比率為1:1.5

對(duì)于測(cè)試治具是什么，小編很早之前已經(jīng)介紹過了，如有不知道的可以點(diǎn)擊 什么是治具? 了解，測(cè)試治具總體來說用于測(cè)試的，那么測(cè)試治具怎樣進(jìn)行功能測(cè)試的呢?下面聽百通先小編和大家講解一下。

　　測(cè)試治具的功能測(cè)試是依據(jù)控制模式的不同。根據(jù)不同的操作方式可以分為全自動(dòng)控制功能測(cè)試、手動(dòng)控制功能測(cè)試、半自動(dòng)控制功能測(cè)試，早的功能測(cè)試是以傳統(tǒng)的手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。

　　為了簡(jiǎn)化測(cè)試治具的設(shè)計(jì)和降低制作成本，目前還有很多廠家對(duì)于一些簡(jiǎn)單的測(cè)試產(chǎn)品的功能測(cè)試，還是采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的工裝測(cè)試夾具測(cè)試的方案，不過大部分使用的還是全自動(dòng)測(cè)試治具。