高真空離子鍍是常見的塑膠產(chǎn)品電鍍技術(shù)中的目前市場新興興起的一種技術(shù)。高真空離子鍍，又稱高真空鍍膜加工。如今高真空電鍍的做法現(xiàn)在是一種相來說比較盛行的一種做法，做出來的商品金屬質(zhì)感強，表面亮度高.而相對別的的鍍膜法來說，成本較低，對環(huán)境的污染小，可選擇原料種類多，這也是近年來一些電鍍加工廠比較推崇的鍍膜電鍍技術(shù)。制備硬質(zhì)反應(yīng)膜大多以物理氣相沉積方法制得，它利用某種物理過程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)，或受到離子轟擊時物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過程。

真空鍍膜的方法很多，計有：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫，使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結(jié)而成薄膜。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發(fā)輝光放電，帶正電的離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學(xué)氣相沉積：通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物，獲得沉積薄膜的過程。(4)離子鍍：實質(zhì)上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結(jié)合，兼有兩者的工藝特點。表6-9列出了各種鍍膜方法的優(yōu)缺點。先通過真空高壓霧化機將手機內(nèi)部空氣抽出，在通過霧化機將納米防水絕緣液霧化后，在根據(jù)不同型號的手機調(diào)整好的相應(yīng)的壓強大小，霧化用量，還有時間的設(shè)定，和溫度控制，開始鍍膜，進入烤箱烘烤固化，完成鍍膜。

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。由于產(chǎn)品的特殊需要，在面涂層上還可進一步施涂超硬涂層或彩色涂層等。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。因此，Parylene可用作微機電，微馬達的表面處理和絕緣體。