真空鍍膜技術之物理氣相沉積技術，它利用某種物理過程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)，或受到離子轟擊時物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過程。物理氣相沉積技術具有膜/基結(jié)合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復性好等優(yōu)點。

真空鍍膜就是于真空室內(nèi)，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設備普遍應用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜設備普遍應用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。

真空鍍膜在真空環(huán)境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面（通常是非金屬材料），屬于物理氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包括在屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中，以塑料為常見，其次，為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料，塑料具有來源充足、性能易于調(diào)控、加方便等優(yōu)勢，因此種類繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結(jié)構(gòu)材料，大量應用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業(yè)領域。