真空真空等離子清洗機工廠在LED行業(yè)的具體應(yīng)用：

光電行業(yè)：LED芯片及支架清洗，有效解決LCD柔性薄膜電路貼合問題

1、等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平輔及芯片粘貼

2、引線鍵合前清洗能顯著提高表面活性。

3、LED封膠前清洗將使芯片與基板更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時將顯著提高散熱率及光的出射率。

4、有效去除雜質(zhì)顆粒。提高材料的表面活性，處理時不會損傷保護膜，ITO膜層和偏振濾鏡。

表面性能清洗處理系統(tǒng)設(shè)計用于線路板的外部處理，用于與其他管道，器械，外殼等的性接合。是生產(chǎn)導(dǎo)管必需品。等離子清洗機利用電暈處理器，改變被處理材料的表面性能，從而提高附著效果，在粘合劑，涂料和油墨之間形成牢固的粘合。任何高達0.375直徑的管子都可以放置在固定夾具中，以便接受大約1.25長度的均勻和溫和的表面處理。     作為一種緊湊，獨立的表面性能處理系統(tǒng)，包括集成發(fā)電機，變壓器，電極組件，夾具和真空處理腔體，過濾器。該系統(tǒng)由PLC控制，具有人機界面（HMI）的操作員控制臺，包括：具有狀態(tài)菜單的單色觸摸屏，運行時間日志，服務(wù)時間日志和鬧鐘/故障排除屏幕

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計和控制架構(gòu)可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結(jié)和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

寬幅材料的表面處理,寬幅等離子清洗機

寬幅材料的表面處理 寬幅等離子清洗機的效果和作用，增加表面能量，增加表面潤濕性，表面活化,我們保證表面處理的質(zhì)量，使您獲得的附著力。

  等離子清洗機的效果和作用。

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  我們保證表面處理的質(zhì)量，使您獲得的附著力。等離子體表面處理聚合物基材料的目的是提高表面可濕性。許多寬幅材料的低表面能常常導(dǎo)致粘合劑，涂料和印刷油墨的粘合性差。為了獲得的附著力，您的油墨，粘合劑或涂層必須充分潤濕表面。通過等離子體或電暈處理材料可以使材料在基材表面上良好的潤濕，從而改善粘合性。