不銹鋼鍍錫鍍層結(jié)構(gòu)除了受到電解液組成、工藝條件的影響外，還受到基體材料表面狀態(tài)的嚴(yán)重影響。如果基體材料表面上存在機(jī)械雜質(zhì)，對(duì)鍍層組織有害;若非電解質(zhì)黏附在基體材料或鍍層上，會(huì)形成麻坑;若電解質(zhì)黏附其上，則會(huì)形成結(jié)瘤。這些雜質(zhì)夾在鍍層中，還會(huì)降低鍍層的防銹能力。若基體材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到結(jié)合牢固的鍍層的;基體材料表面粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時(shí)基體材料和組織會(huì)使鍍層產(chǎn)生組織重現(xiàn)，呈結(jié)晶狀花紋。因此，選擇適當(dāng)?shù)幕w材料表面的前處理工藝，對(duì)電鍍層的質(zhì)量有很重要的意義。




鍍錫硫酸鹽鍍銅工藝的原理：硫酸鹽鍍銅與其他鍍種不同的是，在所有酸性鍍種中只有兩種主要成分：CuS04·5H20和HeS04，它們是不變的。其中，鍍錫廠，CuSO4是主鹽，H2S04能防止CuS04水解。硫酸銅溶于水中發(fā)生離解：在陰極上發(fā)生的電化學(xué)反應(yīng)主要是二價(jià)銅得到電子放電鍍出銅，同時(shí)，也有部分二價(jià)銅得到一個(gè)電子還原產(chǎn)生一價(jià)銅離子，這兩個(gè)反應(yīng)同時(shí)在陰極上進(jìn)行。在陰極表面附近，當(dāng)二價(jià)銅離子濃度降低時(shí)，氫離子才有可能得到電子而使氫氣析出。

不銹鋼鍍錫鍍層

1.鍍層、鍍鎳、鍍錫線的鍍層均勻、連續(xù)性好、附著力強(qiáng)。

2.鍍層、鍍鎳、鍍錫線的鍍層表面光滑連續(xù)、無(wú)銀粒、毛刺、機(jī)械損傷等有害缺陷。

檢驗(yàn)規(guī)則及實(shí)驗(yàn)方法

1.產(chǎn)品檢驗(yàn):進(jìn)料檢驗(yàn)-過(guò)程檢驗(yàn)-成品檢驗(yàn)，成品檢驗(yàn)合格出廠，東莞不銹鋼鍍錫，每批產(chǎn)品有質(zhì)量檢驗(yàn)合格證。

其他金屬的電解拋光

銅及其合金的電解拋光，廣泛采用磷酸電解液；鋁及鋁合金的電解拋光采用磷酸-硫酸-鉻酸性的溶液。

鋁及鋁合金的電解拋光在生產(chǎn)上應(yīng)用得比較廣泛。拋光后的零件如果隨即進(jìn)行短時(shí)間的氧化處理，不僅能得到平整光亮的外觀，還能形成完整的氧化膜，提高耐蝕性，可以長(zhǎng)期保持其表面光澤。

溶液的配制方法，不銹鋼鍍錫報(bào)價(jià)，可以參照鋼鐵零件電解拋光的有關(guān)內(nèi)容。當(dāng)溶液中的鋁含量超過(guò)5%時(shí)，應(yīng)部分更換或全部更換溶液。當(dāng)氯離子含量超過(guò)1%時(shí)，零件表面容易出現(xiàn)斑點(diǎn)腐蝕。配制溶液用的水中氯離子含量應(yīng)少于80mg/L。

由于鍍錫銅排是勻速移動(dòng)鍍錫，改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導(dǎo)致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。

實(shí)現(xiàn)了鍍錫鍍層均勻光潔、平整、細(xì)致、附著力強(qiáng)、耐腐蝕性極強(qiáng)，是傳統(tǒng)工藝的兩倍以上，但原材料卻節(jié)省30%左右。

同時(shí)該設(shè)備特殊的缸槽隔離系統(tǒng)及輸送機(jī)構(gòu)，流水線式一機(jī)多線連續(xù)銅排鍍錫方案，鍍錫報(bào)價(jià)，能同時(shí)電鍍多條寬度150mm以下的銅排，大大提高了生產(chǎn)效率，解決了之前所有銅排電鍍工藝無(wú)法解決的缺陷。