X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)的工作原理：安悅電子的X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng)，載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

安悅電子一直專注X-RAY設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，推出的智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用了特別的一鍵式操作，操作極為便捷，其準(zhǔn)確率，效率均屬于先進(jìn)行列，具有精度高，零誤差的顯著優(yōu)勢(shì)，此外，點(diǎn)料機(jī)在外發(fā)加工中的領(lǐng)發(fā)料作業(yè)當(dāng)中不但能節(jié)省人工成本，還能對(duì)廠內(nèi)的SMD零件數(shù)量進(jìn)行掌控，很好地避免了庫(kù)存積壓，解決了傳統(tǒng)的人工點(diǎn)料所存在著的一系列弊端，為制造業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化提供更多助力。

目前看來，相比其他類型的檢測(cè)技術(shù),3D AXI檢測(cè)技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z測(cè)的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內(nèi)部氣泡切面圖,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導(dǎo)致的可靠性缺進(jìn)行檢查

二是較高的測(cè)試覆蓋度,可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查。