柔性覆銅板分類(lèi)

覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類(lèi)：覆銅板的分類(lèi)紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無(wú)紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。若按形狀分類(lèi)，可分成以下4種。覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板

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覆銅板的制作方法

使用一種專(zhuān)用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱(chēng)為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫(huà)好的PCB圖，用噴墨專(zhuān)用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機(jī)輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護(hù)膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽(yáng)光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來(lái)時(shí)，用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。基板的基板的分類(lèi)一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。操作熟練后，可制出精度達(dá)0.1mm的走線(xiàn)!

②雙面線(xiàn)路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確?？梢?xún)擅娣謩e曝光，但時(shí)間要一致，一面在曝光時(shí)另一面要用黑紙保護(hù)。

此法從原理上說(shuō)是簡(jiǎn)單、實(shí)用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價(jià)格比較高，且不易買(mǎi)到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛(ài)好者所認(rèn)識(shí)。

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柔性覆銅板怎么用？

雕刻法：

此法直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙，復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà)，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫(huà)的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開(kāi)始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。

覆銅板制作電路板的貼圖法

預(yù)切符號(hào)法

電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號(hào)及膠帶”，預(yù)切符號(hào)常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購(gòu)買(mǎi)紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米?？梢愿鶕?jù)電路設(shè)計(jì)版圖，選用對(duì)應(yīng)的符號(hào)及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線(xiàn)條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。天冷時(shí)，好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

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