特種陶瓷是隨著現(xiàn)代電器，無(wú)線電、航空、原子能、冶金、機(jī)械、化學(xué)等工業(yè)以及電子計(jì)算機(jī)、空間技術(shù)、新能源開發(fā)等科學(xué)技術(shù)的飛躍發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。插腳式端子焊接時(shí)應(yīng)在235℃±5℃，3秒鐘內(nèi)完成，焊接應(yīng)離電位器本體1。這些陶瓷所用的主要原料不再是粘土，長(zhǎng)石，石英，有的坯休也使用一些粘土或長(zhǎng)石，然而更多的是采用純粹的氧化物和具有特殊性能的原料，制造工藝與性能要求也各不相同。

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不銹鋼發(fā)熱板技術(shù)特點(diǎn)：1.不銹鋼發(fā)熱板本身只有4mm的厚度，使用于安裝空間狹小的場(chǎng)合；盡管精度低于線繞電阻，但由于具有更高的電阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜電阻得到廣泛使用。2.不銹鋼發(fā)熱板發(fā)熱原件采用均勻的繞制方式排布，使得加熱板表面溫度均勻效果顯著；3.不銹鋼發(fā)熱板外表面采用金屬板作為表面護(hù)套，機(jī)械性能，抗壓能力強(qiáng)；4.不銹鋼發(fā)熱板內(nèi)部多層的加強(qiáng)絕緣結(jié)構(gòu)，使得其電器性能優(yōu)良。5.不銹鋼發(fā)熱板被加熱物體可以通過(guò)之間接觸的方式來(lái)進(jìn)行加熱，到能能率強(qiáng)，加熱。

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厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。它們的優(yōu)點(diǎn)是阻值準(zhǔn)確，低雜音，有良好散熱及可以承受甚大的功率消耗，大多使用于放大器功率級(jí)部份。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路  

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