高精密非接觸式壓電閥廠商優(yōu)勢(shì)

高精密非接觸式壓電閥廠商優(yōu)勢(shì)

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺(jué)壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺(jué)螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式壓電閥廠商點(diǎn)膠是一種將封裝用膠液如環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等分配到芯片、集成電路所需位置的技術(shù)，目前盛行4種形式的點(diǎn)膠技術(shù)，包括螺桿閥式、時(shí)間壓力式、活塞泵式和非接觸式壓電閥廠商點(diǎn)膠，前3種形式的點(diǎn)膠技術(shù)均為接觸式，而非接觸式壓電噴射閥點(diǎn)膠為非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)，非接觸式壓電噴射閥點(diǎn)膠能大大提高膠液的分配速度，并且膠點(diǎn)均勻，因其具有高點(diǎn)膠效率、非接觸等優(yōu)點(diǎn)而被普遍認(rèn)為是具有發(fā)展?jié)摿Φ男乱淮c(diǎn)膠技術(shù)。

高精密非接觸式壓電閥廠商延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式壓電閥廠商延續(xù)發(fā)展

非接觸式壓電閥廠商點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)封裝方式，建立封裝過(guò)程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

壓電閥廠商的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

壓電閥廠商的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

壓電閥廠商的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

流體點(diǎn)膠是微電子封裝技術(shù)中的重要手段,其通過(guò)受控的方式分配膠點(diǎn)來(lái)進(jìn)行涂覆。近年來(lái),流體點(diǎn)膠技術(shù)中的壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)漸漸開(kāi)始成為主流,相比以往的噴射點(diǎn)膠技術(shù),壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)擁有黏度適用范圍廣、噴射效率較高、膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)勢(shì),并且已成為流體點(diǎn)膠技術(shù)中發(fā)展的重要方向。

流體點(diǎn)膠是微電子封裝技術(shù)中的重要手段,其通過(guò)受控的方式有效分配膠點(diǎn)來(lái)進(jìn)行涂覆。近年來(lái),流體點(diǎn)膠技術(shù)中的壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)漸漸開(kāi)始成為主流,相比以往的噴射點(diǎn)膠技術(shù),壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)擁有黏度適用范圍廣、噴射效率較高、膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)勢(shì),并且已成為流體點(diǎn)膠技術(shù)中發(fā)展的重要方向。本文根據(jù)多年研究經(jīng)驗(yàn),針對(duì)目前國(guó)內(nèi)在噴射點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域中存在的效率低、膠點(diǎn)體積大、點(diǎn)膠精度不高等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)出一套以雙壓電疊堆作為驅(qū)動(dòng)源的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的緊湊型噴射點(diǎn)膠閥,借以實(shí)現(xiàn)對(duì)膠體的高頻微量噴射。