焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語(yǔ)，因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫(xiě)入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長(zhǎng)縫隙中。

　　焊接保證了金屬的連續(xù)性。

焊接進(jìn)程通常包括：

　　1）助焊劑的熔化，進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

　　2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；

　　4） 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。

　　常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來(lái)進(jìn)行必要的測(cè)量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆開(kāi)；

　　2） 元器件的檢驗(yàn)；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 檢驗(yàn)檢查電路功用。、

激光焊接具有如下的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應(yīng)力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單，不產(chǎn)生X射線。

　　2、可焊接如高熔點(diǎn)金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機(jī)玻璃等非金屬材料的焊接，對(duì)異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對(duì)于焊接難以接近的部位施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接。