全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化批發(fā)供應(yīng)

JGH-886全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)為微電腦控制，具有操作方便，攪拌快速的特點(diǎn)，良好的攪拌能力，攪拌過(guò)程中，錫膏不需開(kāi)蓋，所以錫膏不會(huì)有氧化或及水氣的情形產(chǎn)生。在取代人工攪拌的基礎(chǔ)上，大大提高了工作效率以及工作質(zhì)量。萬(wàn)用夾具座適用各種廠牌之500g的錫膏：同時(shí)一次可攪拌兩罐或四罐，亦可節(jié)省時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。攪拌原理：攪拌方式為馬達(dá)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)的攪拌方式，不需將冷藏的錫膏取出退水，即可在短時(shí)間內(nèi)將 錫膏回溫，同時(shí)攪拌均勻，立即可用，使SMT印刷制程簡(jiǎn)單化；標(biāo)準(zhǔn)化。新舊錫膏可混合攪拌，密閉式的攪拌優(yōu)點(diǎn)是固定運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，亦保證錫膏柔軟性，穩(wěn)定度且新舊錫膏混合攪拌，亦可獲得較活性的新錫膏。

ASM Traceability 能閱讀每一個(gè) 2D 元器件條形碼，這些條形碼直接標(biāo)記在元器件上或標(biāo)記在料帶特定的區(qū)間。錫膏攪拌機(jī)聚廣恒自動(dòng)化現(xiàn)貨供應(yīng)新款錫膏攪拌機(jī)操作是非常單純?nèi)菀?。借助這些功能，您可以跟蹤單獨(dú)的元器件并存儲(chǔ)包括每一個(gè)元器件序列號(hào)等Traceability 數(shù)據(jù)，這個(gè)功能特別適用于跟蹤昂貴的元器件。

主要優(yōu)勢(shì)：

輕松跟蹤貼裝到PCB板的每一個(gè)元器件序列號(hào)；

可識(shí)別出有缺陷的元器件序列號(hào)，減少召回范圍，降低召回成本。

錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化生產(chǎn)廠家

錫膏攪拌機(jī)工作能力

時(shí)間設(shè)定500公克/1000公克(夾具須更換)

采用電子式計(jì)算器及LED顯示

同時(shí)攪拌兩罐錫膏罐

顯示與警告LED數(shù)字顯示、蜂鳴器警聲警告

攪拌時(shí)間可設(shè)定

0.1~9.9分鐘數(shù)位可調(diào) 泛用型夾具，適合各種廠牌錫膏罐

運(yùn)轉(zhuǎn)噪音極 低運(yùn)轉(zhuǎn)噪音<35db

另有安全鎖裝置

錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化十多年銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)

錫膏解說(shuō)：

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。因此，他們非常謹(jǐn)慎地選擇溫度和傳送帶速度的組合，以便在PCB上創(chuàng)建正確的曲線，并根據(jù)需要設(shè)置氮?dú)猓婵眨瑲饬骰蚱渌兞?。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成連接。