SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程的靜電防護(hù)：

何為靜電？SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。靜電就是物體表面過(guò)?；虿蛔愕南鄬?duì)靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個(gè)可以衡量其大小的電場(chǎng)，稱為靜電場(chǎng)，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢(shì)的實(shí)體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實(shí)驗(yàn)：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。

紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))   --> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。

1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。解決方法是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 3、長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。