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標準橢圓封頭加工常用解決方案「多圖」

發(fā)布時間:2020-11-29 08:27  

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具有不同的生產(chǎn)工藝和流程,在加工中需要根據(jù)一定的情況進行生產(chǎn)和加工,不同性質(zhì)的橢圓封頭管件在加工中需要注意一些事項。以橢圓封頭為倒,若做長半徑橢圓封頭,首先要要先選定橢圓封頭鋼管的規(guī)格,提出管料,選用有質(zhì)量的鋼管進行生產(chǎn)。推制彎頭具有一定的擴徑率,通過理論計算,一般擴徑率在33%-35%之間,倒推回去。短半徑219mm的一般的擴徑率為50%。(4)選好板材之后,就要開始下料,調(diào)出下料尺寸的位置,并標記出中心線。選好原料后,按橢圓封頭規(guī)格下料,再考慮曲率半徑, 比如,90°的彎頭,通過其曲率可以算出下多長料可加工出90°的彎頭。通過理論計算可算出,然后以該長度為定尺進行切斷。后把料進行熱推制。推制機大家可能都看過,實際很簡單。它是一個牛角狀芯頭或芯棒,芯棒由細變粗,推制過程是一個擴徑帶彎曲的過程。后邊有支撐,把下料管段穿入芯棒,后邊有一牌坊架將芯棒固定。中間有一小車,小車有的通過液壓傳動,有的通過機械傳動即絲杠傳動,然后往前推小車。小車推著管子順著芯棒往前走,芯棒外有一個感應(yīng)圈,把管子加熱,加熱好,然后小車把管子推下,就加工好一個。推好后,推制彎頭要就此熱狀態(tài)下進行整理。


在封頭國家標準GB150—1998《鋼制壓力容器》中,分別給出了圓筒形殼體、球形殼體、錐形殼體、橢圓封頭和大型封頭強度計算公式,并且規(guī)定圓筒形殼體計算公式的應(yīng)用條件為Pc≤0.4[σ]tφ、球形殼體計算公式的應(yīng)用條件為Pc≤0.6[σ]tφ,但對其他殼體卻未作任何限定。其實焊接工藝也會影響到封頭的性能,所以要選擇合適的焊接工藝,使得封頭的接頭性能受到的影響會盡量小一點。

封頭根據(jù)標準及日常加工生產(chǎn)應(yīng)用中得出,無折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為,折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為。而對于不銹鋼封頭這種特殊的封頭來說這兩點屬性是能得到很好的發(fā)揮的。比較這幾種殼體強度計算公式在封頭國標(GB150)可見:公式的形式非常相似,其實質(zhì)都是以薄膜應(yīng)力為基礎(chǔ)的。薄膜理論是一種近似的應(yīng)力分析方法,當殼體的壁厚較大時其計算結(jié)果與實際情況誤差較大,GB150中規(guī)定圓筒形殼體和球形殼體計算公式的應(yīng)用條件也就是為了限定殼體的壁厚,以免計算結(jié)果與實際情況誤差過大。



目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設(shè)計單位分離,并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。特別是焊接加工的焊道兩側(cè)區(qū)域和熱成形不銹鋼封頭容易發(fā)生這種現(xiàn)象。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配,容器設(shè)計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通,容易造戎封頭裁造材料浪費,甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚,增加重量不認可而引發(fā)糾紛。

設(shè)計壓力P=1.6 MPa,設(shè)計溫度200℃,封頭內(nèi)徑Di=1000 mm,腐蝕余量C2=2 mm,封頭材料:16MnR。(2)計算查GB150表4—1,按δn=6~16mm,取[σ]t=170 MPa;按GB 150,形狀系數(shù)K=1.00,焊縫系數(shù)?取1.0。為了封頭加工銷售更加便利,我們需要改進現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備,因為封頭的直徑較大,卻制作要求很高,但是偏偏沒有相對成熟的工藝做參考,所以一直以來生產(chǎn)的產(chǎn)品都存在或多或少的問題。

封頭標準設(shè)計厚度:δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm,取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度:

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15%Di=1.5mm,滿足穩(wěn)定要求。

設(shè)計過程結(jié)束,設(shè)計人員按照JB/T4746—2002,將此封頭標記為:EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后,封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差),采用10 mm鋼板進行投料制造,稱為二次工藝增厚。