FPC排線上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在多層FPC排線中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因為它的數(shù)量和價格，合適過孔尺寸、數(shù)量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設(shè)計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。關(guān)于通孔，是當(dāng)家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設(shè)計高速高密度線路板時，電路板設(shè)計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點

多層FPC排線的優(yōu)點：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格)：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。