盲埋孔電路板設(shè)計(jì)

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來(lái)看一個(gè)具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時(shí)，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因?yàn)槊總€(gè)通孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)必須位于核心部分的遠(yuǎn)端，以在鉆孔過(guò)程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因?yàn)槟槐剡x擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過(guò)該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說(shuō)的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會(huì)變得非常復(fù)雜。

俱進(jìn)科技在盲埋孔PCB設(shè)計(jì)上有多年經(jīng)驗(yàn)，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗(yàn)，為您提供PCB一站式服務(wù)。

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設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟2：創(chuàng)建空白PCB布局

創(chuàng)建原理圖后，需要使用PCB設(shè)計(jì)軟件中的原理圖捕獲工具來(lái)開(kāi)始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前，您需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個(gè)PcbDoc文件。 可以從設(shè)計(jì)軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進(jìn)行設(shè)置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務(wù)，請(qǐng)不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請(qǐng)參見(jiàn)下面的步驟4）。 通過(guò)編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過(guò)程包括驗(yàn)證設(shè)計(jì)并生成幾個(gè)項(xiàng)目文檔，以便您在轉(zhuǎn)移到PcbDoc之前檢查并更正設(shè)計(jì)，如下所示。 強(qiáng)烈建議您此時(shí)檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項(xiàng)目選項(xiàng)。

PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀(guān)印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車(chē)和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過(guò)寬闊的跡線(xiàn)識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開(kāi)發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。