工藝工程師必需在引進新產(chǎn)品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開發(fā)要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費線上同時設(shè)計、控制和監(jiān)測SMT工藝。要進步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經(jīng)過交流來進步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運用松香的低殘渣助焊劑清潔掉。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數(shù)量和位置。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。