廣州威彩電子科技有限公司是一家以專(zhuān)業(yè)研發(fā)，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售，推廣技術(shù)傳授為一體的自動(dòng)化設(shè)備高薪技術(shù)企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品：液晶壓屏機(jī)，氣動(dòng)壓屏機(jī)，TAB壓屏機(jī)，COG壓屏機(jī)，半自動(dòng)壓屏機(jī)等。前述：液晶、等離子屏在使用過(guò)程中，因電流/過(guò)高溫度等原因，在排線兩端連接處的ACF導(dǎo)電膠老化，使其形成開(kāi)路狀態(tài)。，其中產(chǎn)品數(shù)熱壓機(jī)廣為各大小維修廠家使用.本產(chǎn)品用于各種FPC、COF、TAB與LCD Panel及PCB組合綁定，體現(xiàn)在各種尺寸液晶顯示屏豎線、橫線、豎帶、橫帶、黑帶、黑線、彩線、彩帶、多線、花屏、黑屏、白屏、豎半顯、橫半顯等故障維修。

液晶顯示器無(wú)信號(hào)故障排查:

液晶顯示器畫(huà)面閃(字抖動(dòng))

1.用自動(dòng)調(diào)節(jié)或用手動(dòng)調(diào)節(jié)'相位'能否調(diào)好

2.檢查主板各個(gè)工作點(diǎn)的電壓(有可能是由于主芯片損壞)

3.檢查鎖相回路電容電阻有無(wú)錯(cuò)值

4.檢查主板由行 場(chǎng)輸入到反相器輸出再到主芯片部分線路(有無(wú)虛焊 短路 電容電阻有無(wú)錯(cuò)值)

液晶顯示器重影

1.檢查輸入信號(hào),是否因?yàn)榻臃峙涠鸹騐GA電纜不合規(guī)格引起

2.檢查主板VGA座有無(wú)虛焊,連焊

3.檢查主板由信號(hào)輸入到芯片部分線路有無(wú)虛焊,短路,電容電阻錯(cuò)值

4.檢查主板各工作點(diǎn)電壓(有可能是由于主芯片損壞)。

A.通電后出現(xiàn)無(wú)輸入信號(hào)(NO VGA INPUT)

1.檢查VGA電纜連接

2.檢查主板由行 場(chǎng)輸入(注意VGA母座的行 場(chǎng)與地之間有無(wú)短路)到反相器輸出再到主芯片部分線路(有無(wú)虛焊 短路 ,電容電阻有無(wú)錯(cuò)值)!

3.檢查主板各工作點(diǎn)電壓(有可能是由于主芯片損壞)

B.通電后出現(xiàn)超出顯示(VGA NOT SUPPORT) or(FREQENCY OUT OF RANGE)

1.檢查電腦輸入信號(hào)是否超出范圍

2.檢查主板各個(gè)工作點(diǎn)的電壓(有可能是由于主芯片損壞)。

廣州威彩電子科技有限公司【主營(yíng)產(chǎn)品：壓屏機(jī)價(jià)格，壓屏機(jī)廠家，TAB壓屏機(jī)，COG壓屏機(jī)，壓屏機(jī)出售】

液晶電視邦定NT68521 4 合1 電視板芯片

RTD2023 LVDS 圖像信號(hào)處理芯片，M170EP01-2.0 版一體屏和多個(gè)廠家驅(qū)動(dòng)板使用。

SE7889-LF 三星液晶顯示器驅(qū)動(dòng)板圖像信號(hào)處理芯片，此IC 損壞率高，出現(xiàn)故障：花

SN0209033PZP LG.Philips 液晶屏 LM170E01

TFP7425P 京東方現(xiàn)代屏?xí)r序控制器芯片，損壞率高

TFP7433 京東方現(xiàn)代屏?xí)r序控制器芯片，損壞率高

TSU16AK 圖像信號(hào)處理芯片

液晶電視單片機(jī)，MCU

NT68F63 三星，冠捷等液晶MCU

NT68F633 PHILIPS

WT61P4 三星液晶MCU

W78E65 冠捷常用，可代替M6759,SM5964

MTV312

MTV512 BENQ，長(zhǎng)城液晶常用

電源部分芯片型號(hào)

1200AP100

1200AP40

200D6

203D6

UC3843

DAP8A

SG6841D

SG6841S

SG6848

LD7550

LD7575

TL431

晶體管，及場(chǎng)效應(yīng)集成

2SK2645

AO4411

AO4606

AO4914

FDS4953

FDS9435

FU9024

1N5347

C5707

（2）、清洗TAB  清洗前往TAB表面涂抹清洗液時(shí)注意用量與位置，不能將清洗液放置在臨近的膜塊藥皮表面，因清洗液有強(qiáng)烈的化學(xué)反應(yīng)及腐蝕性切不可濺到人體皮表，如無(wú)意觸碰液體應(yīng)用清水及時(shí)沖洗至無(wú)反應(yīng)現(xiàn)象。一般可以補(bǔ)焊進(jìn)行判斷（對(duì)于BGA封裝形式的芯片我們可以按壓芯片，同時(shí)觀察屏幕花屏現(xiàn)象是否有明顯變化，如果變化明顯，一般為此芯片虛焊所致，用特殊工具，如熱風(fēng)槍給IC加熱，將接觸不良腳重新補(bǔ)焊即可）。為安全起見(jiàn)強(qiáng)烈建議戴好防護(hù)手套操作此動(dòng)作,熟知ACF去除液的反應(yīng)時(shí)間，如反應(yīng)時(shí)間不夠?qū)⒃斐芍皻埩舻膶?dǎo)電膠無(wú)法清洗干凈，嚴(yán)重影響到綁定完成后的成功率。