導(dǎo)熱硅膠片是一款熱傳導(dǎo)界面材料,選用原料制成，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,提高散熱性能及提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

    導(dǎo)熱膠通常被用來為電子電力設(shè)備散熱。例如用于粘接散熱器，其導(dǎo)熱性降低了熱應(yīng)變，從而預(yù)防了電子元件的性能損失或故障。

       導(dǎo)熱膠是填充金屬或者無機填充材料的合成樹脂。通過添加金屬填料如銀或石墨，可以得到的熱導(dǎo)率。然而，這也使膠水具有導(dǎo)電性，這在很多應(yīng)用中是不受歡迎的。為了同時實現(xiàn)導(dǎo)熱和絕緣，必須使用陶瓷或礦物質(zhì)填料來填充膠水。

      與傳熱化合物相比，導(dǎo)熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定元件的優(yōu)勢。

導(dǎo)用硅膠墊片制作的常用基材與輔料

有機硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

1.絕緣導(dǎo)熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑

2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）

4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉..鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)葘?dǎo)熱膠帶供應(yīng)商

       導(dǎo)熱膠帶應(yīng)是指導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、強粘、服帖性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。

　　導(dǎo)熱性能高且穩(wěn)定，其壽命比一般的散熱雙面貼紙長，常溫（80-120度）下可工作5年.

　　應(yīng)用領(lǐng)域：電子電器，LED照明，五金行業(yè)，印刷行業(yè)等其他制造行業(yè)。導(dǎo)熱膠帶供應(yīng)商

       導(dǎo)熱膠帶是由以玻璃纖維布為基材，雙面涂布進口導(dǎo)熱混合物與高分子粘合劑，復(fù)合藍色雙面硅離型膜而成。可按客戶要求做成模切片;粘著力 N/25mm ≥12 ，持粘力H≥48H(25℃)，初粘力鋼球號≥20（20#鋼球），基材厚度mm約0.03，膠帶厚度mm0.15±0.02mm，溫度范圍℃-20~120，耐電壓KV≥5，導(dǎo)熱性W/M.K 0.8~.09，熱 阻 ℃ -cm2/w 0.9，長度M50，寬度Mm3~1060，具有導(dǎo)熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、保持力佳、耐候性強、柔軟服帖，環(huán)保無鹵，使用簡單等特性。

導(dǎo)熱膠帶兼具高導(dǎo)熱與絕緣特性具有優(yōu)良的柔軟性、自粘性及高壓縮比,可同時有效解決導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問題； 導(dǎo)熱膠帶，導(dǎo)熱雙面膠帶適應(yīng)環(huán)境溫度范圍非常廣，并已通過各種管制檢驗，無污染，具有立即粘貼性，絕緣性，低釋氣性和高熱傳導(dǎo)性。導(dǎo)熱膠帶大量使用在粘結(jié)散熱片，散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、填補PCB、金屬構(gòu)件和機殼之間的空隙，在填補不平整的表面之外，同時也將熱源傳導(dǎo)出去，即使密閉空間也不需要改變?nèi)魏螛?gòu)件即可使用，充分體現(xiàn)了這種材料的熱傳導(dǎo)性和壓敏膠帶自粘性的使用方便。 產(chǎn)品儲存于常溫，65%RH環(huán)境中。在生產(chǎn)日期后12個月內(nèi)使用產(chǎn)品，可獲得的使用性能。導(dǎo)熱膠帶供應(yīng)商