廣州萊安智能化系統(tǒng)開發(fā)有限公司，簡(jiǎn)稱為萊安智能。成立于2002年,是專業(yè)生產(chǎn)機(jī)柜等產(chǎn)品，有十年以上施工及實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，為廣大客戶解決了微模塊機(jī)房，微模塊機(jī)房，微模塊機(jī)房，微模塊機(jī)房，微模塊機(jī)房各種難題，得到了廣大客戶的廣泛認(rèn)可。我司免費(fèi)為直接客戶及工程集成商提供微模塊數(shù)據(jù)中心機(jī)房解決方案及報(bào)價(jià)，歡迎全國(guó)廣大客戶來人來電咨詢業(yè)務(wù)！

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心面臨的問題

3、能耗高 巨大的電力損耗數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行需要大量的電力，傳統(tǒng)建設(shè)沒有很好地考慮用電、制冷、氣流管理的問題，很多數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)中心能源效率指標(biāo))偏高，采用常規(guī)意義下的可靠性較高的環(huán)境動(dòng)力設(shè)備，但這些設(shè)備往往效率較低，數(shù)據(jù)中心的PUE都在2.0以上甚至更高，這意味著數(shù)據(jù)中心所使用的能源約有一半消耗在IT負(fù)載上，另一半消耗在包括電源設(shè)備、冷卻設(shè)備和照明設(shè)施在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵物理基礎(chǔ)設(shè)施上?！　?、機(jī)房運(yùn)維難度大 IT運(yùn)維正面臨諸多問題，深陷服務(wù)質(zhì)量低下的困境而無法自拔：粗放式運(yùn)維，資源臺(tái)帳不清;加上運(yùn)維人員交替，運(yùn)維人員并不了解所有IT資源，管理更無從談起;缺乏統(tǒng)一的服務(wù)接口人，故障響應(yīng)和故障處理跟蹤出現(xiàn)混亂;系統(tǒng)運(yùn)維優(yōu)化需要IT人員積累大量的數(shù)據(jù)和報(bào)表進(jìn)而得出結(jié)論，而日常的IT運(yùn)維管理難以有效統(tǒng)計(jì)這些數(shù)據(jù)。

微模塊數(shù)據(jù)中心優(yōu)勢(shì) 1、快速部署、縮短建設(shè)周期 微模塊數(shù)據(jù)中心加快規(guī)劃與設(shè)計(jì)速度，可根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)以合理的方式配置系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，微模塊批量生產(chǎn)可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)貨供應(yīng)，因而提高了交貨速度;標(biāo)準(zhǔn)化的連接方式可減少現(xiàn)場(chǎng)配置與連接的工作量，加快安裝速度;微模塊數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期可大大縮短，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心實(shí)施階段需要7-8月，采用微模塊建設(shè)縮短至2-3個(gè)月。 2、方便擴(kuò)展、分期建設(shè) 采用微模塊的架構(gòu)，數(shù)據(jù)中心可以逐步增加，因而可使從1個(gè)微模塊到幾十個(gè)微模塊根據(jù)需求分期建設(shè)。大型數(shù)據(jù)中心的任何大小的IT空間的配置達(dá)到狀態(tài)。微模塊數(shù)據(jù)中心方案顯著降低了數(shù)據(jù)中心在使用壽命期間的成本。 3、標(biāo)準(zhǔn)模塊、穩(wěn)定可靠 微模塊數(shù)據(jù)中心采用模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化和高整合設(shè)計(jì)，使得整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定度高。同時(shí)，微模塊數(shù)據(jù)中心可依據(jù)客戶需求，在電力備援方案上提供N、N 1、2N等配置方案，滿足TIA-942Tier4水平。

隨著技術(shù)的發(fā)展，尤其是機(jī)房精密空調(diào)和UPS技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵設(shè)備開始走向模塊化和小型化，完全可集成到機(jī)柜中，從而在技術(shù)上為實(shí)現(xiàn)真正的完全獨(dú)立的模塊化數(shù)據(jù)中心提供了可能。所以，真正的模塊化數(shù)據(jù)中心，制冷、供電及管理系統(tǒng)都應(yīng)實(shí)現(xiàn)區(qū)域化、模塊化，互補(bǔ)干擾，可獨(dú)立運(yùn)行。微模塊數(shù)據(jù)中心的組成部分包括：精密空調(diào)、電池單元、整流單元、配電單元、管控單元、水分配單元和電池單元。

柴油發(fā)電機(jī)、變配電柜、冷卻水塔和冷凍水主機(jī)等一些基礎(chǔ)配套設(shè)施通過供電電纜、冷凍水管和光纖以標(biāo)準(zhǔn)接口與微模塊數(shù)據(jù)中心對(duì)接，從而構(gòu)成完整的數(shù)據(jù)中心集成。

傳統(tǒng)機(jī)柜模式的瓶頸如下

1硬件設(shè)施功能不能充分利用業(yè)務(wù)部署按機(jī)房或機(jī)樓規(guī)模進(jìn)行，采用通用型服務(wù)器、機(jī)柜、電源和空調(diào)設(shè)備。

2工程進(jìn)度不能滿足業(yè)務(wù)部署要求電源、空調(diào)、機(jī)架和布線現(xiàn)場(chǎng)交叉施工，進(jìn)度受限。3高集成度的IT設(shè)備散熱困難用架空地板下送風(fēng)制冷方式只適合低功率密度（5 kW/架以下）機(jī)房。4機(jī)房運(yùn)行能效提高受技術(shù)約束送風(fēng)距離長(zhǎng)，易出現(xiàn)送回風(fēng)渦旋，冷量輸送途中損失大。

微模塊模式能提供的解決方案包括

定制硬件設(shè)施，提高性價(jià)比。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)模塊化，根據(jù)特定的業(yè)務(wù)部署定制服務(wù)器、微模塊及其基礎(chǔ)設(shè)施。

工廠預(yù)制，現(xiàn)場(chǎng)組裝，快速部署。組件標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化，質(zhì)量可控度高，工程界面清晰。改變制冷方式。機(jī)架列間制冷，滿足中高功率密度機(jī)房要求（5～12 kW/架）。近距離制冷，通道封閉。能量就近轉(zhuǎn)移，冷熱隔離，機(jī)房總能耗降低10%。