電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

鍍銀層出光后，表面產(chǎn)生藍(lán)霧膜是什么原因?如何解決?

目前在生產(chǎn)中無論采用哪種類型的鍍銀工藝，除光澤性鍍銀外，鍍后都需要經(jīng)過出光處理，獲得良好的光澤。

出光一般采用如下工藝流程：鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光，但經(jīng)過出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍(lán)霧膜影響光澤性。

產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系，但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)關(guān)系很大的還是鉻酸浸亮這一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價鉻而引起的。

硫酸根的來源是從工業(yè)級鉻酐中帶入，三價鉻是鍍銀層浸亮?xí)r，由于六價鉻被還原成三價鉻而來，硫酸根和三價鉻的形成附在零件表面呈藍(lán)霧膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根，若溶液中積累三價鉻過多需要除掉時，則可用少量肖酸銀作接觸劑，加入適當(dāng)?shù)倪^硫酸銨，加溫至80～90℃，使三價鉻氧化成六價鉻，從而避免藍(lán)霧膜的生成，這樣可大大地延長溶液的使用壽命，節(jié)省鉻酐，減少廢水對環(huán)境的污染。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說微觀表面必須非常平整。

如何選擇鋼鐵件鍍銀的預(yù)鍍層?

由于銀的力學(xué)物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業(yè)運載負(fù)荷條件下的抗黏結(jié)鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。

由于鐵與銀的標(biāo)準(zhǔn)電位相差很大，如果中間預(yù)鍍層選擇不合理或者操作不當(dāng)，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結(jié)合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質(zhì)量問題，造成產(chǎn)品的返工報廢。

針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產(chǎn)中應(yīng)注意以下幾點。

(1)鋼鐵零件鍍銀的預(yù)處理方法不能像銅及其合金那樣直接進(jìn)行齊化處理。

因為銅與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時不會發(fā)生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結(jié)合力良好的預(yù)鍍層，所以齊化處理對鋼鐵件預(yù)處理來講是不適宜的。