降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從一道工序開始到一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

加工SMT貼片是如何計算點數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個焊盤一個點，通常0603和0805是一個點。2.SMT貼片加工一個三極管算1.5個點。3.小SOP四PIN為一個點，大的IC三PIN為一個點，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球為一個點，有的廠家2個錫球為一個點。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結定。

工藝的發(fā)展主要體現(xiàn)在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；3.為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；4.為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；5.為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容；6.要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。