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發(fā)布時間：2021-04-19 03:44
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工廠技術厚膜電路
(6)多層布線設計
多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小 0.1毫米（4mil），如下圖所示：
(7)兩種導體互搭時，搭接區(qū)的選擇 當一個基片上，需要兩種導體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，
考慮到印刷時位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應≥0.4毫米（16 mil）。
8)電阻端頭設計原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當均勻分布在基片上，電阻的取向應當與基片邊緣平行（X或Y方向）。在這臺發(fā)動機中，進氣與排氣氣門被安放在發(fā)動機體的同一側，因而無需采用交叉氣流汽缸蓋（crossflowcylinderhead）的設計，同時有利于火花塞的工作。 電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。
(9)集成芯片襯墊的設計
集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結芯片的牢固性，可以將襯墊設計成網(wǎng)狀結構（如圖3）：
(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。
(11)帶孔基片上有關孔的設計：
有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連，這時孔的幾何尺寸 應≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導體漿料容易堵塞。
(12)金絲球焊導體面積的選擇：
一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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中置發(fā)動機，即發(fā)動機位于車輛的前后軸之間，一般駕駛艙位于發(fā)動機之前或之后?？梢赃@么說，中置發(fā)動機的汽車肯定是后輪驅動或者四輪驅動。
汽車在轉彎時，汽車各個部分因為慣性都會向彎外移動，引擎是質量的部分，所以引擎因慣性而對車體的作用力對汽車在彎中的轉向有至關重要的影響。發(fā)動機中置的特點就是將車輛中慣性的發(fā)動機置于車體的中央，這樣可以使車身重量分布接近理想平衡狀態(tài)。一般來說，只有那些超級跑車或者講究駕駛樂趣的跑車才采用中置發(fā)動機。氣門（Valve）的作用是專門負責向發(fā)動機內輸入燃料并排出廢氣，傳統(tǒng)發(fā)動機每個汽缸只有一個進氣門和一個排氣門，這種設計結構相對簡單，成本較低，維修方便，低速性能較好，缺點是功率很難提高，尤其是高轉速時充氣效率低、性能較弱。
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當然中置發(fā)動機也有缺點，由于發(fā)動機中置，導致車廂狹窄，不能布置較多座位，另外，由于駕乘人員離發(fā)動機太近，因此噪聲較大。但是，只追求汽車駕馭性能的人們，是不會再乎這些的，甚至一些人更愿意聽到發(fā)動機咆哮的轟鳴聲。
