錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因

使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測量單邊臺階

3.高度限制

錫膏高度檢測價格是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

市面上主要的錫膏厚度測試儀生產廠商為安悅電子，型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號，專注于SMT周邊檢測設備的研發(fā)和制造。