當(dāng)金屬薄板非常干凈時(shí)，水便會(huì)潤(rùn)濕其表面，因此，當(dāng)“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時(shí)，焊錫一樣會(huì)潤(rùn)濕金屬表面，其對(duì)清潔程度的要求遠(yuǎn)比水于金屬薄板上還要高很多，因?yàn)楹稿a和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會(huì)立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。最后，快速回溫的TM烙鐵頭感測(cè)到烙鐵頭前端溫度的纖細(xì)變化，而且在六秒鐘之內(nèi)溫度就可抵達(dá)300度C，非?？旖荨Ｗⅲ骸昂稿a”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬

　要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個(gè)焊錫的必要條件，讓您完i美完成焊錫工作。

　　首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強(qiáng)的'糊'上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。現(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對(duì)于元件保管不當(dāng)，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。相對(duì)來說，自動(dòng)焊錫機(jī)的焊錫的效果一致性要好，因?yàn)椋竭M(jìn)電機(jī)傳動(dòng)的錫量如果是設(shè)置的2MM，他每一個(gè)焊點(diǎn)的錫量都會(huì)控制在2MM左右。

　　2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動(dòng).凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊.焊點(diǎn)象豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

　　3、上焊錫適量:根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢。

自動(dòng)焊錫機(jī)三度空間調(diào)節(jié)，使烙鐵和錫線均不需經(jīng)作業(yè)員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調(diào)整至您想要的任意焊接之位。自動(dòng)送錫系統(tǒng)：您只需輕踩腳踏開關(guān)，錫線將自動(dòng)的、定速、定量的伸到烙鐵頭溫度：采用手動(dòng)數(shù)字式溫度設(shè)定一目了然，自動(dòng)恒溫控制方式?！　∽詣?dòng)錫焊是一門大學(xué)問，原理是通過自動(dòng)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時(shí)借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂苫鶎咏饘俚囊徊糠?。?dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。