經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

蝕刻：一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

PCB（印制線路板）生產過程中，手動曝光是較為簡單的生產工藝，屬于干法制程。如果沒有采取一定措施，菲林底片很容易和已經對準的打好孔的覆銅板坯料的孔位發(fā)生偏移。其結果是，輕者影響線路板的可靠性和美觀，嚴重時造成蝕刻出來的PCB破盤，甚至斷線。

發(fā)生偏移的主要原因是手動曝光機抽真空時橡皮膜發(fā)生蠕動，帶動菲林底片移動，而覆銅板坯料又未發(fā)生移動，于是菲林底片和覆銅板坯料之間產生了相對運動，偏移就產生了。這種現象對于用久了的曝光機，因橡皮膜受污染或老化發(fā)粘，更為嚴重。

不能用金屬盆)顯像:膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鐘以確認顯像完成。標準操作顯像時間約1-2分鐘，顯影可在一般光線下進行，關鍵的就是要隨時注意觀察顯影的進度，不可照搬顯影時間。3.水洗:4.干燥及檢查:為了確保膜面無任何損傷，能做到此步驟。即利用吹風機吹干，短路處請用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。