無電解鍍鎳與電鍍鎳的區(qū)別

二者的沉積原理不同。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

化學(xué)鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優(yōu)良的特性，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。化學(xué)鍍鎳液在使用過程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來，因此需要不斷補(bǔ)加鎳鹽和還原劑，以維持化學(xué)鍍鎳液的沉積速度。

由于大多數(shù)的光亮劑至今還沒有適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)分析方法，因此對光亮劑的控制目前只憑經(jīng)驗(yàn)，但經(jīng)驗(yàn)規(guī)律的應(yīng)用有著局限性，所以對光亮劑的控制z好采用小型鍍槽試。

其中霍爾槽試驗(yàn)是一種較為有效的小型鍍槽試驗(yàn)，因?yàn)橐淮位魻柌墼囼?yàn)在其陰極樣板上可以反映出相當(dāng)寬的電流密度范圍里鍍層質(zhì)量的情況，而且光亮劑含量的多少往往也能在陰極板上反映出不同的現(xiàn)象，為排除故障提供可靠的依據(jù)。

化學(xué)鍍鎳報(bào)價(jià)的特點(diǎn)、性能、用途：

1、 厚度均勻性 　厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，鍍件部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

2、 鍍件不會(huì)滲氫，沒有氫脆，化學(xué)鍍鎳后不需要除氫。

3、 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。

4、 可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

鍍液的維護(hù)

溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復(fù)雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低 ，延展性好，溫度加致50度C時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針洞，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴(yán)格的 ，應(yīng)該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實(shí)際工作中是根據(jù)供應(yīng)商提供的z優(yōu)溫控值 ，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。