FPC排線的主要應用產品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內部連接系統(tǒng)中，成為產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。

20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅動器等電子產品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線層壓時需要注意的幾項

FPC排線疊層時操作必須戴手套或手指套，防止板面污染造成的分層等現(xiàn)象。

FPC排線疊層前檢查鋼板是否有凹凸不平,硅膠是否有破損裂痕蜂眼.離型膜是否粘有垃圾.無以上不良現(xiàn)象的鋼板硅膠離型膜方能使用于生產

疊層時擺放FPC排線的位置及圖形需一致

放離型膜時,必須先確認離型膜正反面.確認方法:

1.用油性筆在離型膜一角落劃一下,如果筆跡很清楚定為反面,不清晰為正面.

2.戴白手套觸摸離型膜,有一面很光滑可以邏勁的那一面為正面,反之為反面.

層壓操作生產流程:退膜-前處理-貼合-壓合-電鍍

層壓流程:鉆孔-貼BS膜-過塑-壓基材-沉鍍Cu

嚴格的FPC排線生產廠家每一步操作都有必需按規(guī)定完成。

你知道FPC這項技術嗎？——熱風整平

熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于FPC排線上。

熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。

這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對FPC排線的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進行FPC排線熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理.