當(dāng)這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個(gè)時(shí)候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對(duì)齊的，并且留心芯片的位置是否正。當(dāng)焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質(zhì)。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實(shí)際操作中自然要根據(jù)具體的型號(hào)來操作，但是必須要耐心并且嚴(yán)格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動(dòng)過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，pcba加工工藝設(shè)計(jì)人員對(duì)此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對(duì)焊接質(zhì)量也是一種隱患。

人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來越重要。

焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。缺少阻焊會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計(jì)，阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì):焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤之間不會(huì)短路。