印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國內(nèi)同行在許多性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產(chǎn)的印制板用材料。

印制線路板生產(chǎn)用材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍?nèi)芤?、化學清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會構(gòu)成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個問題。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。