在收入方面，移動(dòng)和消費(fèi)是個(gè)大的細(xì)分市場(chǎng)，2019年占封裝測(cè)試市場(chǎng)的85%，2019年至2025年，這一部分的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%。不同封裝測(cè)試類型的復(fù)合年增長(zhǎng)率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，F(xiàn)an-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場(chǎng)總值為680億美元。先進(jìn)封裝在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額不斷增加。封裝測(cè)試設(shè)備未來(lái)浪潮： 中國(guó)大陸正在蠶食臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。根據(jù)Yole的說(shuō)法，到2025年，它將占據(jù)市場(chǎng)近50%的份額。

封裝測(cè)試的行業(yè)前景介紹：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設(shè)備方面。近年來(lái)世界其他地區(qū)增長(zhǎng)緩慢，中國(guó)地區(qū)保持高速增長(zhǎng)。目前存儲(chǔ)器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)會(huì)直接帶動(dòng)下游封測(cè)行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國(guó)封裝廠將直接受益。此外，由于焊球非?？拷g化層，焊球工序與線路后端棧可能會(huì)相互影響。封裝測(cè)試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年?duì)I收排名。

是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過(guò)程。封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。封裝測(cè)試含義：所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢(shì)：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測(cè)試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國(guó)，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。新型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用場(chǎng)景：鋰電池過(guò)充時(shí)，電池電壓會(huì)迅速上升，正極的活性物質(zhì)結(jié)構(gòu)變化，產(chǎn)生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內(nèi)部壓力急劇增加，存在隱患。