等離子拋光為客戶減輕環(huán)保壓力。領(lǐng)升自動(dòng)化所使用的拋光溶液非常環(huán)保，其廢液可以直接排放而不會(huì)造成污染，也可以稍作處理回收利用。?? 降低客戶生產(chǎn)成本。半自動(dòng)、全自動(dòng)環(huán)保等離子電漿拋光設(shè)備采用自動(dòng)化控制，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，減少作業(yè)人員、降低人工成本。同時(shí)也可為客戶節(jié)省因人工拋光、電解拋光、化學(xué)拋光等傳統(tǒng)拋光方法而造成的許多材料消耗。??

電解質(zhì)等離子拋光過(guò)程中受拋光產(chǎn)生的金屬微粒的干擾無(wú)法使用電導(dǎo)法對(duì)拋光液濃度進(jìn)行檢測(cè),為了解決這一問(wèn)題,基于實(shí)驗(yàn)提出兩種確定拋光過(guò)程中硫酸銨拋光液濃度的方法.一種方法是利用硫酸銨拋光液的濃度低于2.5wt%以后拋光的電流密度會(huì)明顯下降的現(xiàn)象,定時(shí)檢測(cè)拋光過(guò)程中電流值和拋光液溫度,以確定是否需要補(bǔ)充硫酸銨.另一種方法是通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到一定拋光液溫度下拋光量與硫酸銨消耗量的關(guān)系。

再在拋光過(guò)程中記錄拋光量計(jì)算硫酸銨拋光液濃度.前一種方法應(yīng)用起來(lái)更為簡(jiǎn)便,可用于一般工業(yè)生產(chǎn);后一種方法適用于對(duì)拋光效果要求更高的加工.經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證兩種方法均具有可行性.針對(duì)形狀復(fù)雜的工件,從氣層厚度和電場(chǎng)強(qiáng)度兩方面研究工件上的空間位置和形狀對(duì)拋光的影響.對(duì)于一些形狀特殊的工件的拋光方法進(jìn)行研究. 根據(jù)電解質(zhì)等離子拋光及其工藝的研究成果,設(shè)計(jì)電解質(zhì)等離子拋光設(shè)備,并使用該設(shè)備加工多種材質(zhì)的工件,為該技術(shù)的工業(yè)化應(yīng)用提供參考依據(jù).