昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴散或產生金屬間化物）。

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工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產品罷了。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。

實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。