硅微粉，顧名思義就是細(xì)。但是對(duì)不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當(dāng)?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點(diǎn)，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細(xì)的粉末后，比表面積增加，填充的同時(shí)也可以起到補(bǔ)強(qiáng)的作用，改善材料的力學(xué)性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當(dāng)廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細(xì)硅微粉，質(zhì)量的差異會(huì)直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

硅微粉與微硅粉外觀上的差異：從外觀上來(lái)說(shuō)，硅微粉其質(zhì)純、色白、顆粒均衡，是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料;而微硅粉則根據(jù)硅石原料、還原劑或爐況的不同，絕大多數(shù)微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過(guò)程中，因相變的過(guò)程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無(wú)定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)聚體。