多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實(shí)現(xiàn)。如：手機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個(gè)特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時(shí)就考慮一個(gè)合適的補(bǔ)償量，當(dāng)然這個(gè)補(bǔ)償量是經(jīng)過制造商試驗(yàn)得出的。同時(shí)經(jīng)過電鍍后在蝕刻時(shí)也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測(cè)試，及對(duì)其進(jìn)行AOI或切片測(cè)試。PCB 設(shè)計(jì)師在設(shè)定阻抗線寬度時(shí)，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個(gè)合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。


而普通PCB線路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程，當(dāng)PCB板的密度增加超過八層板后，以HDI高精密板來制造，其成本比之要來得低。高精密PCB板利于技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)和機(jī)構(gòu)使用，因?yàn)槠湓谟嵦?hào)正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高。除此以外，高精密HDI板對(duì)靜電釋放、熱傳導(dǎo)、射頻干擾和地磁波干擾等具有很好的改善作用。