工藝流程：

來料檢驗(yàn) smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象，如措施。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。恒域一直本著"能者為師"的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動SMT貼片。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。