如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對(duì)的走線間距等。 這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。 另外, 手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器, 才是解決之道。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來認(rèn)識(shí)。  

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過程、檢測(cè)返修過程。下面我們就對(duì)以上工藝的幾個(gè)過程做個(gè)簡(jiǎn)單的說明。

絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。

smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面。

它的密度是相對(duì)而言比較高的，質(zhì)量是比較小的，整個(gè)體積和重量占到了傳統(tǒng)常見的0.1左右，而且體積縮小了一半左右，重量也減輕了60%左右，可靠性是相當(dāng)高的，而且具有一定的防止振動(dòng)的能力，利用這些特點(diǎn)能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾，這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用，而且還能夠降低了能源，設(shè)備的使用頻率也會(huì)降低，人工勞作的時(shí)間也會(huì)下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地區(qū)利用這項(xiàng)加工技術(shù)，電子加工得到大力的發(fā)展。你所要做的就是計(jì)算PCB板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，需要計(jì)算額定功率。

表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。 所以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，除卻對(duì)貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出其他更多、更嚴(yán)格的要求。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段，包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對(duì)其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。