鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑，確保上錫效果。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過(guò)封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過(guò)程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對(duì)信賴(lài)度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 現(xiàn)今，有越來(lái)越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)，運(yùn)用上有越來(lái)越廣的趨勢(shì)，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。

SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤(pán)必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開(kāi)始正常生產(chǎn)；為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)； 及時(shí)添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。