經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

蝕刻：一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

在安全燈的條件下，調好曝光時間，將相紙乳劑面向上，放入放大尺板夾中，按下曝光按鈕，對相紙進行曝光；將曝光后的相紙取出，放入 D-72 顯影液中進行顯影，顯影時，不斷進行攪拌，待影像層次全部顯出后，顯影完畢；將顯影完畢的相紙取出，在停顯液中停顯5～10秒；將停顯完畢的相紙放入柯達 F-5 酸性定影液中定影，除去未曝光部分的鹵化銀顆粒，時間約 5～10 分鐘；將定影完畢的相紙取出，用清水沖洗，以除去相紙中殘余的加工液；將清洗干凈的照片，影像面向下貼在上光機的上光板上，放下帆布蓋，用上光輥將相片與上光板貼緊，烘干。

在菲林底片和曝光機橡皮膜之間墊一張深色或紅色或深黃色的防粘紙。防粘紙與菲林底片之間不會產生粘連，即使橡皮膜有滑動，也不易帶動菲林底片移動。要在防粘紙上適當開些小孔，以利于抽真空時把其中的氣泡抽出。此法生產效率較高，但有時還會發(fā)生偏移，不能杜絕。

在曝光機橡皮膜接觸菲林底片一側粘上一塊絨布，絨毛朝菲林底片，絨布的背面繞上幾圈銅絲，銅絲與橡皮膜的接地線相連，防止絨布產生靜電。

若干膜超過有效期使用，這層粘結劑就會失效，在貼膜后的電鍍過程中夾失保護作用，形成滲鍍。解決的方法就是在使用前認真檢查干膜的有效使用周期。溫度與濕度對貼膜的影響：不同的干膜都有比較適宜的貼膜溫度。所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。