LTCC基板電路概述

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術[1]。隨著科學技術的不斷進步，目前電子產品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強大。以一個移動電話的無線通信產業(yè)為例[2]，手機的尺寸減少，早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據開始，目前已經發(fā)展到掌上網絡電腦。不同尺寸的微通孔在LTCC瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內，黃山ltcc工藝設備，但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。

目前的集成封裝技術主要有薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術以及LTCC技術。LTCC技術是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術可滿足后者輕，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當切割機切割硬基板，在基板和切割刀片之間會產生一個較大的摩擦力，該摩擦產生的應力轉移到切割刀片。初步設計出的六級帶狀線帶通濾波器，雖然有著帶通濾波的作用，但性能不佳，阻帶插損不夠，與既定的技術指標相去甚遠。這會導致以LTCC為基板的電子產品合格率和產量的下降。因此，當陶瓷基板被切割加工時如何提高產品的得率是一個重要的課題。 圖1為典型的LTCC基板示意圖[3]，由此可知，采用LTCC工藝制作的基板具有可實現(xiàn)集成電路芯片封裝、內埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。

 熔化的焊料會隨機形成多個包圍圈，

將氣體包裹在其中。釬焊界面內部如有空洞或者焊料合金在凝固時組織疏松，ltcc工藝設備價格，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產生了白色或灰白色的亮點，為了對100μm及以下的通孔進行高質量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設計。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據通孔的尺寸改變模版孔的開口。在生瓷帶上做出微通孔時， 需要一個與微通孔尺寸一致的沖頭和一個沖模， 沖模的開口一般比沖頭的直徑大12.5μm，

 在空氣中相應的軟釬焊料處于液態(tài)時

更容易與空氣中的氧發(fā)生化學反應，因此氣體保護釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢。實現(xiàn)零收縮的工藝有：自約束燒結，基板在自由共燒過程中呈現(xiàn)出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設新設備，但材料系統(tǒng)，ltcc工藝設備公司，不能很好地滿足制造不同性能產品的需要；微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。掩模印刷法對于高密度布線的LTCC基板，采用掩模印刷法比較合適。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，