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1、陶瓷生產(chǎn)過(guò)程是一種流程式的生產(chǎn)過(guò)程，連續(xù)性較低。陶瓷原料由工廠的一端投入生產(chǎn)，順序經(jīng)過(guò)連續(xù)加工，后成為成品，整個(gè)工藝過(guò)程較復(fù)雜，工序之間連續(xù)化程度較低。

2、陶瓷生產(chǎn)過(guò)程的機(jī)械化、自動(dòng)化程度較低。

3、陶瓷生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，是指從原材料投入生產(chǎn)開(kāi)始，經(jīng)過(guò)各道工序加工直到成品出產(chǎn)為止，所經(jīng)過(guò)的全部日歷時(shí)間。

4、陶瓷生產(chǎn)過(guò)程中輔助材料如石膏模型、匣缽、硼板等消耗量大。

5、陶瓷生產(chǎn)需要消耗大量的能源，如 煤炭、、電燈。

厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過(guò)激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。  

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷  

2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，也有銅  

3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列  

4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試  

5）名字來(lái)由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過(guò)10微米，相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

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