公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務！

使用無掩模光刻機讀取版圖文件，對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光（曝光波長405nm），照射掩膜版上所需圖形區(qū)域，使該區(qū)域的光刻膠（通常為正膠）發(fā)生光化學反應

經(jīng)過顯影、定影后，曝光區(qū)域的光刻膠溶解脫落，暴露出下面的鉻層

業(yè)內(nèi)又稱光掩模版、掩膜版，英文名稱 MASK 或 PHOTOMASK），材質(zhì)：石英玻璃、金屬鉻和感光膠，該產(chǎn)品是由石英玻璃作為襯底，在其上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上,被曝光的區(qū)域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光后的底片的光掩模版，然后應用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產(chǎn)加工工序為：曝光，顯影，去感光膠，后應用于光蝕刻。其圖形結(jié)構(gòu)可通過制版工藝加工獲得，常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。

刻蝕或離子注入完成后，將進行光刻的后一步，即將光刻膠去除，以方便進行半導體器件制造的其他步驟。如需要烤版，烤版時要注意：①首先要選好烤版膠，烤版膠不能太臟。通常，半導體器件制造整個過程中，會進行很多次光刻流程。生產(chǎn)復雜集成電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻，而生產(chǎn)薄膜所需的光刻次數(shù)會少一些。