為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),無鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。

環(huán)保無鉛錫條使用注意事項(xiàng)

1.品質(zhì)檔次：無鉛錫條有很多種類，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的無鉛錫條，如：錫銅合金Sn99.3Cu0.7或含銀0.3無鉛錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含銀3.0無鉛錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高溫?zé)o鉛錫條等，不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會有所不同。 　　2.錫條熔點(diǎn)：環(huán)保錫條的熔點(diǎn)與作業(yè)溫度相關(guān)，這是由合金成分本身所決定的。如：常用的錫銅合金的熔點(diǎn)為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而3.0銀無鉛錫條的熔點(diǎn)為217度，作業(yè)溫度一般在260-280之間。 　　3.焊錫爐：一定要使用無鉛環(huán)保焊錫爐，不能與有鉛爐混用。 　　4.環(huán)保助焊劑：無鉛錫條要配合環(huán)保助焊劑同時(shí)使用。無鉛助焊劑要求要能耐得住高溫條件，活性要好，要免清洗型的無鉛助焊劑。 　　5.液面高度：焊錫爐熔錫后要保持一定液面的高度，錫槽里面不能太少錫，必要時(shí)需往錫槽加入無鉛錫條。