要提高SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對(duì)SMT貼片設(shè)備的核心部分—運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出一套集視覺(jué)、點(diǎn)膠、貼裝于一體的視覺(jué)點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機(jī)核心的問(wèn)題，即采用PC 運(yùn)動(dòng)控制卡 視覺(jué)系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。工作原理：安裝有吸嘴的機(jī)械手，在視覺(jué)系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺(tái)上的無(wú)序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機(jī)械手搭配視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機(jī)的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動(dòng)部分磨損或供料器變形。

3、貼片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機(jī)器件編帶不良。

此外，SMT貼片機(jī)進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅(jiān)持對(duì)設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線(xiàn)或端子和線(xiàn)路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒(méi)有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過(guò)程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問(wèn)題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過(guò)程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過(guò)程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過(guò)兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過(guò)程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過(guò)兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開(kāi)啟的原因。