軟件運(yùn)算法則很多，有灰度相關(guān)法（又叫灰度提取法）、邊緣識(shí)別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計(jì)外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關(guān)法的缺點(diǎn)在于受光線明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計(jì)的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識(shí)別法的缺點(diǎn)在于被檢測(cè)物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線，只有通過降低像元尺寸來達(dá)到提高檢測(cè)效果的目的，但其效果也不十分理想。

軟件在啟動(dòng)過程中，應(yīng)避免用手接觸PCB 夾具，防止夾傷手指。

PCB 夾具固定適當(dāng)，注意防止檢測(cè)過程中PCB 脫落。

若檢測(cè)過程中發(fā)生緊急情況，請(qǐng)迅速按“急?！卑粹o。待解除緊急情況后，復(fù)位“急?！卑粹o后按提示操作。

若發(fā)現(xiàn)設(shè)備檢測(cè)運(yùn)動(dòng)異常，立即停止檢測(cè)，在排除操作人員程序錯(cuò)誤后，請(qǐng)直接與本公司或授權(quán)銷售商聯(lián)系。

請(qǐng)注意設(shè)備工作環(huán)境，保養(yǎng)和及時(shí)維護(hù)。

在SMT中，AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB 加工不良等。